中微联合57亿集成电路基金入股稷以科技

7月16日，企查查工商信息完成更新，上海稷以科技有限公司完成增资及股权变更，新增两大投资方，注册资本由475.59万元提升至516.83万元。

本次新增股东分别为中微公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司、上海芯链聚集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）。工商变更同步完成股权调整，原有股东上海稷墨电子科技合伙企业（有限合伙）、上海岩泉科技有限公司继续持股；其中上海岩泉科技同步转让所持部分股权，变更后不再全额持有企业股份。

工商资料显示，上海稷以科技设立于2015年4月，法定代表人为杨平，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，主营集成电路等离子体设备、真空热技术设备研发制造。企业产品覆盖等离子体去胶、刻蚀、表面处理、炉管薄膜沉积等多类工艺装备，适配硅基芯片、第三代化合物半导体、先进封装、LED芯片生产环节，已搭建多系列标准化设备产线，配套3800平方米专业洁净研发测试车间。

本次增资配套完整交易安排，稷以科技新增注册资本41.243万元。其中中微半导体（上海）有限公司认购25.3803万元新增注册资本，对应增资价款1.6亿元；上海芯链聚产业基金认购15.8627万元新增注册资本，增资价款1亿元。同时上海岩泉科技转让全部原有出资额40.1769万元，两家新进股东各受让一半份额，对应转让对价均为1.36亿元。交易落地后，中微上海、上海芯链聚将同步持有稷以科技对应股权，形成产业龙头与国资集成电路基金联合投资格局。

投资方背景方面，中微半导体（上海）为国内刻蚀设备龙头中微公司全资平台，深耕集成电路工艺设备研发；上海芯链聚集成电路产业私募基金总出资规模57.02亿元，由上海国有资本投资母基金、建信金融资产投资等机构联合发起备案，重点投向半导体设备、AI算力芯片、先进存储赛道，属于长期属性集成电路产业资本。

公开融资记录显示，本次工商变更对应企业D+轮融资，此前稷以科技已获得拓荆科技、合肥产投、达晨创投等多家产业、财务机构投资，产品已导入国内多家晶圆、封测厂商供应链。