九州一轨斥资近7000万元增资通用半导体

7月17日，九州一轨发布对外投资公告，披露公司拟以自有及自筹资金合计6998.96万元，认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983万元。本次增资完成后，九州一轨将持有通用半导体约6.4709%股权。

公告披露本次交易资金分配明细，983万元计入标的公司注册资本，剩余6015.96万元计入资本公积；增资落地后，通用半导体注册资本由14208万元增至15191万元。本次增资投前估值确定为10.116亿元，定价参考第三方资产评估机构出具的评估报告协商确定。

标的公司江苏通用半导体注册地位于江苏江阴霞客湾创智园，2019年成立，主营高端半导体产业装备、电子专用材料研发制造，核心技术为激光隐切工艺，是国内晶圆精密切割国产化替代领域代表性企业。其自研隐形激光切割、SDBG先隐切后减薄装备，适配硅基、碳化硅、超薄晶圆、HBM存储芯片、先进封装芯片等高精密加工场景，可实现微米级无损伤晶圆分割，配套提供设备、工艺代工一体化服务。

九州一轨在公告中列明本次对外投资两大战略目的。其一，服务公司“声纹数字化监测系统技术升级”规划，依托通用半导体激光微纳加工、金刚石衬底加工能力，优化分布式光纤传感、片上光频梳芯片制造工艺，提升工业AI声纹监测终端硬件性能；其二，完善工业人工智能产业布局，切入半导体高端制造环节，把握国内半导体扩产、设备材料国产替代带来的行业增长机遇。

公开工商及经营资料显示，通用半导体具备完整激光微纳加工装备自研能力，已实现国内首台SDBG隐切设备、8英寸碳化硅晶锭激光剥离设备量产交付，相关设备售价显著低于海外同类产品，覆盖第三代半导体、先进存储、射频芯片等下游客户。双方此前已开展产业协同，计划合资建设晶圆级金刚石半导体基板产线，布局第四代半导体材料赛道，本次股权增资进一步深化双方长期合作关系。