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【材料/设备】 推动半导体业务突破 协鑫集成投资大尺寸再生晶圆半导体项目

来源:全球半导体观察       

1月17日,协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“协鑫集成”)发布非公开发行股票预案,拟向不超过10名的特定投资者次非公开发行股票。

公告显示,协鑫集成此次非公开发行股票数量不超过1,016,332,560股且不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,募集资金总额不超过50亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目、以及补充流动资金。

其中,大尺寸再生晶圆半导体项目由协鑫集成全资子公司合肥光电作为实施主体,计划总投资28.77亿元,拟投入募集资金27.5亿元,项目建设期12个月,年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

近两年来,协鑫集成为布局集成电路领域可谓是动作不断,2018年4月,协鑫集成宣布拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业。2018年7月,协鑫集成宣布以自有资金5.61亿元投资半导体产业基金睿芯基金。2018年12月,协鑫集成股东大会审议通过了投资大尺寸再生晶圆半导体项目的相关议案,将再生晶圆确立为公司未来发展的第二主业。

协鑫集成表示,本次募集资金用于投资“大尺寸再生晶圆半导体项目”,是公司加码硅产业链、布局第二主业的重要战略举措,通过本次非公开发行,有利于公司及时把握半导体产业的历史性机遇,从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业,利用公司已有硅产业经营经验和资源,发挥政策机遇、资本优势,填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。

封面图片来源:拍信网 

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