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台积电宣布先进封测厂六厂正式启用实现3DFabric全自动封测

2023-06-09

6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化...

台积电半导体封测晶圆

高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江

2023-06-09

据吴江开发区消息，6月8日，2023吴江（上海）协同发展投资说明会在上海虹桥举行。会上，53个项目集中签约，总投资208.6亿元。签约...

半导体晶圆

总投资近200亿！半导体耗材项目、高端功率半导体等24个项目签约

2023-05-29

据苏锡通科技产业园区消息，5月23日，2023年苏锡通科技产业园区投资环境推介会在苏州举办...

晶圆半导体材料功率半导体

河海大学—泓浒半导体研究生联合培养基地揭牌

2023-05-25

5月24日，河海大学—泓浒半导体校企合作签约暨研究生联合培养基地揭牌仪式在泓浒半导体公司举行...

半导体设备晶圆

这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传

2023-05-22

5月21日，半导体设备厂商华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业...

半导体设备晶圆至纯科技

华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货

2023-05-22

5月21日，华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业...

半导体设备晶圆半导体技术

鸿海集团印度晶圆厂将在Q4动土

2023-05-11

鸿海集团印度晶圆厂建厂计划动起来，将与Vedanta资源公司在印度合资设厂。 Vedanta的半导体事业主管透露，印度厂将在今年第...

芯片制造晶圆鸿海集团

鼓励芯片制造，这个国家计划重启100亿美元芯片补贴计划申请

2023-05-10

据彭博社5月10日报道，有市场消息称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造...

芯片制造晶圆存储芯片

CMP市场保有量不断扩大！华海清科Q1净利润同比增长112.49%

2023-04-25

4月24日，高端半导体设备供应商华海清科发布2023年第一季度报告，该季度公司营收实现6.16亿元，同比增长76.87%；归母净利润实现1.9...

集成电路半导体设备晶圆

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