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晶圆相关资讯

上海朋熙半导体完成超 10 亿元战略融资聚焦 CIM 系统国产化突破

2026-04-17

朋熙半导体成立于2019年，专注于为12吋晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的CIM整体解决方案...

国民技术因原材料涨价 4月7日起上调部分产品价格15%-20%

2026-04-08

近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调...

晶圆芯片设计 MCU

晶圆和CoWoS驱动，黄仁勋：未来十年台积电产能将倍增

2026-02-03

近期，英伟达CEO黄仁勋对外表示，目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产，，也在量产Vera Rubin...

晶圆英伟达 CoWoS

新施诺完成超5亿元A+轮融资

2025-12-16

近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资...

半导体晶圆

韩国政府投资31亿美元建设新晶圆代工厂以推动本土芯片产业发展

2025-12-11

韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂...

DARPA与德州政府投资14亿美元建设3D异构集成实验晶圆厂

2025-11-17

美国国防高级研究计划署（DARPA）与德克萨斯州政府联合投资14亿美元，计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所旧厂...

全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产

2025-10-20

将有效缓解国内产能缺口，尤其在汽车电子、工业控制等关键领域...

台积电高雄F22厂试产2纳米晶圆市府展出纪念品

2025-10-09

台积电在高雄F22厂成功试产首批2纳米晶圆，标志着高雄在半导体制造领域迈入新纪元...

台积电晶圆

总投资3亿元！韩国半导体晶圆载具项目落户海门

2025-09-11

9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议...

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