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2025-05-20
环球晶宣布,其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America正式落成启用...
晶圆
制造/封测
2025-05-08
近日,台积电子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城的第三晶圆厂举行了破土动工仪式...
台积电 晶圆
2025-05-07
印度科技大厂塔塔电子正在与荷兰半导体企业恩智浦就包括晶圆代工与第三方封装测试服务两方面的合作进行相关谈判...
2025-04-02
4月1日,联电新宣布新加坡厂扩建落成...
联电 晶圆
材料/设备
2025-03-17
Intel工厂传出了捷报:Intel 18A工艺开始初始批量生成...
晶圆 英特尔
2025-03-10
据外媒最新消息,近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾(约合5亿美元)的晶圆厂建设计划,这将是越南第一座晶圆厂...
半导体 晶圆
2025-03-06
越南也希望借此提高国内的半导体研发、创新和生产能力...
2025-02-17
2月14日,英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅(SiC)产品。据悉,这些产品将在奥地利菲拉赫制造,为包...
晶圆 英飞凌 碳化硅
功率器件
2025-02-13
据无锡滨湖科技官微消息,近日,由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区(广东)量子科学中心....
晶圆 光量子芯片
NAND FLASH ( 2025/5/21 18:34:36 )
DRAM ( 2025/5/21 18:34:36 )