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关键词:晶圆

【IC设计】英特尔资本独家战略投资 中科声龙完成数千万美元A轮融资

近日,中科声龙宣布完成A轮融资,本轮融资由英特尔资本独家战略投资,融资规模数千万美元...

晶圆 芯片设计 英特尔

IC设计

【材料/设备】扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期预计11月投产

据雅安日报报道,扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期建设已进入收尾阶段,生产设备调试有序进行,已进入试生产阶段,预计于今年11月正式投...

晶圆 半导体材料 扬杰科技

材料/设备

【制造/封测】英特尔200亿美元芯片生产基地开工

据路透社报道,近日,英特尔在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。这是英特尔未来10年在俄亥俄州投资1000亿美元计划的...

芯片制造 晶圆 英特尔

制造/封测

【材料/设备】全年或超1000亿美元,Q2全球半导体设备出货金额达264.3亿美元

9月8日,国际半导体产业协会SEMI发布最新全球半导体设备出货报告指出,今年第二季度,全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元...

半导体设备 晶圆 半导体产业

材料/设备

【材料/设备】华海清科:CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货

近日,华海清科在接受投资者调研时表示,公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货;14nm制程的几个关键工艺CMP设备...

半导体设备 晶圆

材料/设备

【IC设计】格科微:12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功,即将进入大规模量产阶段

近日,格科微发布公告称,募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率...

集成电路 晶圆 CMOS传感器

IC设计

【IC设计】广立微大手笔投资EDA项目,总投资额可达13亿元

8月29日,广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能...

晶圆 IC设计 EDA

IC设计

【制造/封测】浙江禾芯一期先进封装项目预计今年9月投产

据浙江嘉善县人民政府官网消息,位于嘉善县经济开发区的浙江禾芯于去年7月落户,一期总投资约10亿元...

芯片 晶圆 先进封装

制造/封测

【材料/设备】半导体设备需求增长 拓荆科技净利1.08亿元,同比扭亏为盈

8月26日晚,拓荆科技发布2022年半年报显示,公司实现营收5.23亿元,同比增长364.87%;归母净利润为1.08亿元,较去年同期实现扭亏为盈...

半导体设备 晶圆

材料/设备

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