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2022年国内新立项/签约SiC项目汇总

2022年,碳化硅赛道好不热闹。国内企业也不遑多让,技术突破、应用、项目动态等消息不断传来,市场一派欣欣向荣...

晶圆 意法半导体 碳化硅

功率器件

盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH出机

近日,盛美上海宣布首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机,顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设...

半导体设备 晶圆

材料/设备

建设世界级产业集聚区,合肥经开区印发集成电路“芯”政

近日,合肥经济技术开发区管理委员会印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》,以加快推进合肥经开区软件和集成电路产业发展...

集成电路 晶圆 IC设计

IC设计

英诺赛科出货量破亿!

据外媒报道,英诺赛科透露,8英寸硅基GaN HEMT器件的出货量已突破1亿,其8英寸晶圆产线自2019年开始大规模生产...

晶圆 英诺赛科 氮化镓

功率器件

国产4英寸氧化镓晶圆衬底技术获突破!

近期,北京铭镓半导体使用导模法成功制备了高质量4英寸(001)主面氧化镓(β-Ga2O3)单晶...

晶圆 化合物半导体 氧化镓

材料/设备

园芯微电子Fablite首批晶圆下线

据“SIP科技领军”消息,12月8日,苏州园芯微电子技术有限公司)Fablite首批晶圆下线仪式暨首片晶圆揭幕活动举...

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制造/封测

广东芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用

11月21日,广东芯粤能半导体芯片制造项目洁净室启动仪式在生产主厂房洁净室内举行。洁净室正式启动标志着...

芯片制造 晶圆 碳化硅

制造/封测

订单量太大?高通仍将维持台积电/三星/格芯多代工厂策略

日前,高通发布了最新旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2,采用台积电4纳米制程来打造,整体AI效能较上一代由三星所代工打造的Snapdragon 8 Gen 1产...

芯片 晶圆 高通Qualcomm

IC设计

大砍供应链订单最高达50%?台积电撑不住,这些环节最“受伤”

据媒体报道,由于3nm制程大客户临时取消订单,台积电也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划,其砍单幅度最高达40%-50%...

半导体 台积电 晶圆

制造/封测

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