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关键词:晶圆

【制造/封测】恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂

据钜亨网报道,5月11日,恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区董事会成员举行会议,讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂...

晶圆 恩智浦半导体

制造/封测

【材料/设备】打破日本垄断?传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备

据韩媒IT News报道,韩美半导体(HANMI Semiconductor)正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,此举有望缩短设备交货周期...

半导体设备 晶圆

材料/设备

【材料/设备】至纯科技:晶圆再生项目正处于新客户陆续流片验证阶段

5月8日,至纯科技在投资者互动平台表示,公司晶圆再生项目于21年底建成投产,投产后正在经历新客户陆续流片验证阶段,目前...

晶圆 至纯科技

材料/设备

【制造/封测】第四代半导体氧化镓,浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆

近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下,利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块...

晶圆 半导体材料

制造/封测

【制造/封测】约200亿,印度首座晶圆厂计划敲定

《路透社》报导,印度南部卡纳塔克邦政府1日表示,国际半导体财团ISMC将在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元,建立半导体制造晶圆厂...

晶圆 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产

据安徽网4月27日报道,在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司的碳化硅晶体生产车间,来自中科院的专家技术团队正在对设备进行安装调试...

半导体 晶圆 碳化硅

制造/封测

【制造/封测】日本宣布成功量产钻石晶圆!

4月26日,日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆,今后专用于量子计算机的存储介质...

半导体 晶圆 多晶硅

制造/封测

【制造/封测】Wolfspeed全球首座200mm碳化硅工厂开业

4月25日, Wolfspeed宣布其位于美国纽约州莫霍克谷(Mohawk Valley)的采用领先前沿技术的SiC制造工厂正式开业...

半导体 晶圆 碳化硅

制造/封测

【制造/封测】中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产

据处州晚报4月21日报道,丽水中欣晶圆外延项目负责人表示,当前辅助厂房、CUB(动力站)、FAB(10-100级净化厂房)等均在同步推进...

晶圆 中欣晶圆

制造/封测

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