钧联电子完成近亿元A+轮融资 聚焦SiC功率模块与高压电控

近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。

钧联电子成立于2020年，是专注于第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块及电驱动系统研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司深耕800V高压电控、集成电驱总成全栈自研，具备从SiC功率模块、电机控制器到电驱总成全链条自研自制能力。产品覆盖新能源乘用车、新能源重卡、eVTOL电动垂直起降飞行器、电动船舶等领域。

本轮融资资金用途明确，将用于SiC功率模块产线扩建、多融合动力域控技术研发及市场拓展；同时加速车规级SiC功率模块及高压电控产能提升，强化eVTOL领域动力系统正向研制与适航能力建设。

公开资料显示，钧联电子注册资本6739.2万元，法定代表人、董事长为陈兆银。公司已积累124项专利，具备车规级SiC产线规模化量产能力；此前2025年6月曾完成近亿元A轮融资，由国元股权领投。

投资方表示，本次投资认可钧联电子在SiC高压电控领域技术积累、量产能力及市场前景。公司将依托本轮融资，进一步完善产能布局、技术迭代，推进新能源汽车及低空经济电动化产品落地。