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【材料/设备】多氟多拟定增募资11.5亿元 加大半导体用超净高纯湿化学品布局

来源:全球半导体观察       

7月12日,多氟多化工股份有限公司(以下简称“多氟多”)发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超过11.5亿元。

公告称,多氟多本次非公开发行股票的发行对象为不超过35名(含35名)的特定对象,股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次非公开发行股票数量不超过205,176,144股(含本数),未超过本次非公开发行前总股本683,920,481股的30%,募集资金总额不超过115,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产3万吨超净高纯电子级氢氟酸项目、年产3万吨超净高纯湿电子化学品项目、年产3万吨高性能无水氟化铝技术改造项目、以及补充流动资金等。

其中,年产3万吨超净高纯电子级氢氟酸项目由公司实施,总投资额为41,460.00万元,项目建设期为36个月,主要建设内容为利用现有土地新建生产厂房,购置并安装相关生产加工、装配检测设备系统以及公用辅助设备等,建设年产30000吨超净高纯电子级氢氟酸项目。

年3万吨超净高纯湿电子化学品项目总投资额为24,910.00万元,项目建设期为36个月,主要建设内容为利用现有土地新建生产厂房,购置并安装相关生产加工、装配检测设备系统以及公用辅助设备等,建设年产30000吨湿电子化学品项目,包括年产12000吨电子级氨水、年产12000吨电子级硝酸、年产6000吨电子级BOE。

年产3万吨高性能无水氟化铝技术改造项目由多氟多控股子公司多氟多(昆明)科技开发有限公司(以下简称“昆明科技”)实施,总投资额为30,184.68万元,项目建设期为18个月,主要建设内容为技术改造现有冰晶石、白炭黑生产装置,新建无水氟化铝生产装置、罐区、循环水站、冷冻站和供热站等设施,利用氟硅酸制无水氟化铝联产白炭黑生产工艺,新建一套无水氟化铝生产线,形成年产3万吨无水氟化铝生产能力。

资料显示,多氟多成立于1999年,注册资本6.84亿元,是我国第一家无机氟化工行业上市企业,经营范围包括无机盐、无机酸、助剂、合金材料及制品的生产;Led节能产品的生产;电子数码产品、锂离子电池及材料的技术开发及销售;计算机软件的开发与服务;路灯安装工程等,产品布局涉及高性能无机氟化物、电子化学品、锂离子电池及材料生产研发等领域。

目前世界上仅有少数公司可以生产电子级氢氟酸产品,特别是高端产品。电子级氢氟酸产能主要集中在中国大陆、台湾地区和日本,主要市场参与者是StellaChemifa Corp、台塑大金、多氟多和浙江凯恒电子材料等厂商。

据悉,该公司电子级氢氟酸产品品质达到UP-SSS级,已与德州仪器、重庆超硅、上海华力微电子等多家国内8寸和12寸半导体客户建立合作关系,并成功切入韩国高端半导体供应链且持续稳定批量供应,出口数量位居国内前列。2020年上半年在国内12寸存储芯片领域取得重大突破,同时与日本及欧美半导体企业的接洽工作持续进行中。

多氟多表示,通过本次非公开发行,可扩大公司现有湿电子化学品规模和丰富产品结构,培育公司新的利润增长点,加快公司电子化学品业务培育,优化产业结构,完善产业链,使公司迅速在电子化学品新材料领域形成国内领先优势;显著提高公司氟化盐产品市场竞争力,将进一步提升巩固公司无水氟化铝行业龙头地位,进一步凸显公司氟化工全产业链优势和成本优势。

封面图片来源:拍信网