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【材料/设备】德龙激光完成1.5亿元融资,中微公司参投

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

11月30日,激光精细微加工设备企业德龙激光宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。

公司的早期投资机构北京沃衍投资中心(有限合伙)持股16.45%,为第二大股东。沃衍资本表示,本次融资后,将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等领域的深耕奠定坚实的基础。

中微公司作为刻蚀设备的生产商,也是本轮融资的投资方。中微电子拥有电容性等离子体刻蚀设备、电感性等离子体刻蚀设备以及深硅刻蚀设备。

苏州德龙激光股份有限公司(简称:德龙激光)成立于2005年,位于苏州工业园区,由中、澳两方投资创立。专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售,产品被广泛应用于半导体、显示、精密电子、科研及新能源等精密加工领域。

碳化硅、氮化镓这些第三代半导体本身属于硬脆性材料,其材料制成的晶圆,在使用传统的机械式切割WaferSaw(晶圆划片)时,极易产生崩边等不良,影响产品最终良率及可靠性,因此需要使用更有优势的加工方式来替代。官网显示,目前德龙激光的碳化硅晶圆激光切割设备利用超短脉冲激光保证了碳化硅晶圆高质量。

封面图片来源:拍信网