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【材料/设备】SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力:车载芯片成品制造迎创新机会

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

3月17日,半导体行业盛会SEMICON China 2021在上海新国际博览中心正式开幕。在开幕主题演讲上,长电科技首席执行官、董事郑力带来题为《车载芯片成品制造的挑战与机遇》的主题演讲。

郑力指出,目前汽车缺芯已经引起了整个社会的关注,在他看来,半导体产业每隔三五年就会发生产能紧缺现象,这是行业比较清晰的景气循环,但像今年整车厂缺芯如此严重的情况还是发生1999年,这次比当年的感受更明显。他认为,汽车产业从刚最初不含任何电子元器件发展至今已经与半导体产业紧密相连,如今汽车行业超过九成创新基于芯片。

对于这次车厂缺芯现象的反思,郑力提出了两点:一是随着汽车厂商对芯片的复杂度、性能要求越来越高,制造环节特别是成品制造越来越复杂,车厂没有充分意识到这一点;二是车载芯片在工厂管理上跟消费类、工业类芯片是不一样的,消费类芯片厂商是无法转移到车载,车厂需要对此有所认知并与产业链一起努力。

郑力指出,车载芯片成品的应用分类可分为ADAS处理器及微系统、车载信息娱乐与车辆安全、车载传感器及安全控制、新能源及驱动系统。其中,ADAS芯片成品制造的创新及趋势在于毫米波雷达、激光雷达和超声波(倒车)雷达;而车载信息娱乐芯片成品制造的挑战在于高频应用(例如5G、V2X)、高集成化以及消费电子属性等。

随着芯片要求提高等趋势发展,郑力认为车载芯片成品制造也面临着创新机会。如在材料方面,封测线材金、铜、银、钯等价格上扬,车规铜线QFN/BGA产品开始崭露头角;再如侧翼可湿焊技术用于车载传感器芯片,QFP/BGA成为车载MCU的主流封装技术,车规级倒装产品走向大规模量产,还有系统级封装、扇出型晶圆级封装技术用于ADAS\RFFE\AiP等,DBC/DBA逐渐成为半导体封装主角。

据其披露,长电科技已量产倒装芯片的Line/Space达10微米,Bump Pitch小至70微米;车规级量产1L、2L以及3L RDL的Line/Space已经达到8微米;量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm2。长电科技正在积极推动高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量产应用。

郑力还指出,车载芯片成品制造的四大关键要素在于技术、制程、质量、意识,车载与消费类芯片成品制造流程大不相同,自动化数字化控制将降低人为操作风险,设计及仿真服务也成为了芯片成品集成的关键,跨越整个产品生命周期的上下游协同设计、协同制定标准等模式至关重要。

郑力最后总结称,后疫情时代车载芯片制造供应链开启大规模重组模式并引发全新机遇;车载芯片高集成性能化推动成品制造技术创新并促进产研生态生长;创新车载芯片成品制造重在工程质控管理经验和协同设计流程的制定。

封面图片来源:直播视频截图