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2024-11-28
据温岭发布消息,近日,浙江晶能微电子有限公司(下文简称“晶能微电子”)车规级半导体封测基地二期项目正式开工...
半导体封测 功率半导体 车用半导体
制造/封测
2024-08-05
近期,晶圆代工大厂联电对外表示,预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户,库存将回到过往季节性水准,年底会达到....
晶圆代工 汽车芯片 车用半导体
汽车电子
2024-07-23
7月22日,车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP)公布了2024会计年度第二季(截至2024年6月30日止)财报。第二季营收年减5%至...
汽车芯片 恩智浦半导体 车用半导体
功率器件
2024-05-01
4月25日,兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术(上海)有限公司....
兆易创新 MCU 车用半导体
2024-04-29
近日,芯驰科技与群联电子签署战略合作,将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台,联手打造更高....
存储芯片 群联电子 车用半导体
存储器
2024-01-10
1月8日,工信部办公厅编制印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》(以下简称“《指南》”)...
汽车电子 汽车芯片 车用半导体
当地时间2024 年1月8日,以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务(IFS)联合宣布,IFS将使用其先进的制程技术,为...
晶圆代工 英特尔 车用半导体
2023-12-27
近期日本经济新闻报道,丰田汽车已成立一个半导体研发组织,计划在2024年开始研发10nm以下的SoC产品,聚焦用于自动驾驶等...
2023-11-15
本轮周期往复也在一定程度上表明,市场从来不会过度依赖某个消费电子/汽车/AI板块,抓住细分市场的上升期或许才能对冲行业周期带来的压力...
存储芯片 车用半导体 消费电子
NAND FLASH ( 2025/2/14 18:04:47 )
DRAM ( 2025/2/14 18:04:47 )