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【材料/设备】中科同帜首台(套)半导体真空封装高端装备正式下线

来源:全球半导体观察整理       

10月24日,北京中科同志科技股份有限公司(以下简称“中科同志科技”)宣布由中科同帜半导体(江苏)有限公司(以下简称“中科同帜”)制造的第一台半导体真空封装装备V8H正式下线。此次下线的V8H在线式真空回流炉(共晶炉)属于板式加热、带甲酸功能/氮氢混合功能的有自主核心知识产权的真空回流炉。

官微介绍称,中科同帜落户于江苏省泰兴高新区的中关村泰兴协同创新中心,也是中科同志科技在华东区域设立的真空封装设备研发生产基地和技术服务中心。

据了解,中科同帜为首家入驻的项目。该项目于2021年5月签约,6月开工,10月24日完成首台(套)高端封装设备的下线,实现了当年签约、当年开工、当年投产的目标。 

中科同帜总经理赵永先表示,从现在投产开始,中科同帜将在泰兴工厂进行产品的规模化生产和工艺研发测试。除了新下线设备V8H以外,江苏公司还生产其他半导体封装设备,预计年产能300台左右,并可为客户提供全自动IGBT锡膏工艺封装测试服务,其所有设备皆由中科同志科技研发制造。

据企查查信息,中科同志科技的大股东为北京中科同志控股有限公司,后者由中科同帜100%持股。中科同帜成立于2016年,是一家半导体制造关键封装装备提供商。

图片来源:企查查信息截图

封面图片来源:拍信网