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【材料/设备】约20亿元!广东鸿浩半导体设备有限公司奠基,预计明年投产

来源:全球半导体观察整理       

珠江时报报道显示,7月26日,广东鸿浩半导体设备有限公司(以下简称“鸿浩半导体”)在广东佛山南海区里水镇奠基,项目计划总投资约20亿元,预计明年内投产,将打造南海高端半导体设备产业集群。

据介绍,鸿浩半导体占地3.4万平方米,将重点聚焦半导体设备制造核心业务,计划打造一条28纳米内半导体设备实验线、一条先进封装(2.5D/3D)设备实验线、一条钙钛矿光伏设备实验线、一条28纳米Parts Cleaner生产线、一条半导体精密加工生产线。项目投产后第四年开始,预计年产税收达1.3亿元,年产值超20亿元。

鸿浩半导体董事长钟兴进表示,项目于2021年底启动,从2022年1月项目签约到7月奠基,仅仅半年时间就取得了建设用地、完成了临时工厂的搬迁、投产以及和本地高校的对接合作、人才招募安置等,预计到2023年11月厂房竣工后,将可拥有一座零碳排绿色工厂、智能数字化工厂、半导体产业链综合企业、幸福工厂和开放式厂区。

据了解,鸿浩半导体作为国内半导体设备供应商,拥有完整的半导体核心装备产业链的研发量产能力,致力于研发生产创新、先进的化学气相沉积设备(CVD)。

封面图片来源:拍信网