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专注晶圆及封测高端设备达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

来源:达仕科技       

随着电子产品的不断升级和半导体技术的不断进步,半导体封测设备市场更加广阔。达仕科技成立于2018年, 是一家具备优越的发展技术及产品的跨国科技公司,集团涵盖江苏格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡(旗下含:中国台湾分公司、马来西亚分公司)。

达仕科技致力于全球半导体封测设备、工厂智能化的研发应用,汇聚全球半导体专业领先人才,专注晶圆及封测领域的高端设备的供应, 产品有转塔式分选机(Turret)、激光划片机(Laser)、智能自动化包装线等装备(ERX),其中市场悠久的国产转塔式分选机灵活性强,赢得了全球主流封装客户的关注与信赖。

自动化半导体包装线,可降低企业用工数量、降低劳动强度,实现智能化升级与改进,除此之外,第三代激光划片机,采用无缝隐形切割技术为业界领先。一站式营销及服务网路优势,为半导体制造和封测厂提供领先的解决方案,为企业转型带来新契机,达仕科技集团公司拥有全方位一站式营销和服务网络,遍及中国、德国、美国、新加坡、马来西亚等地。

达仕科技深耕半导体装备研发领域,整体设备与技术满足中国客户的需求,并拓展美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、新加坡、泰国、马来西亚等全球性服务,依据客户不同需求提供客制化服务,持续深耕半导体产业,长期为世界半导体生产制造领域顶级企业提供成套生产线。

激光切割(Laser)

激光无缝切割设备-采用达仕专利的光源设计,可以取代传统刀片切割,实现无耗材无水非接触式的切割,几乎为零的切割宽度,实现更高效率(不同厚度wafer,速度约是传统刀切的5倍以上)和更高精度的切割产品。激光隐形切割设备-采用红外光源,SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术,实现更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的切割产品(使用不同光源可以实现切割硅,碳化硅,光学玻璃等材料)。

激光开槽设备-采用皮秒光源和SLM多焦点技术,实现减少热影响区,底部更平整,更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的开槽(适用于Low-k晶圆,LCD driver晶圆,碳化硅,氮化镓等产品)。

智能包装线(ERX)

达仕科技智能ERX包装线:实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序,在自研软件及硬件标准平台开发,具有独步模化设计,实现功能模块化、调用灵活化、系统集成化;根据需求,搭配不同功能模组,工序之间整合高端打标系统、自动检测影像系统、真空包装系统,支持晶圆厂封测厂POD/FOSB/HWS/FOUP/COG/ REEL/TRAY等等的包装出货;支持不同客户的出货无需调较,零出错率,节省90%人力;相较传统人力,在包装工序产出可以多至3~4倍。

达仕科技自主研发ERX控制中心连接客户厂内ERP/PLM/MES/WMS等系统,可整合与ASRS、Counter、运输系统(AGV,Conveyor,OHT)等进行对接,实现统一调度,控制系统采用I/O控制面板工业级生产服务器,产品数据在任一环节均可追溯,为客户提供高质量、高效率智能生产线。

转塔(Turret)

达仕科技转塔设备技术性能先进,运行稳定可靠,操控简单易懂,是国内研制的最早达到国际水平的同类设备,具有高速稳定的IC分类甄选、测试、打标、外观检测、编带能力,拥有近20年的稳定量产测试经验,可通过更换套件灵活适用于SOT/SOP/SOD/TO/QFN/DFN/LGA等系列封装尺寸为0.3 x 0.6 ~17 x 17 mm(T≥0.375mm)的芯片。

达仕科技拥有36项转塔设备专利,设备采用高品质DDR马达及PC控制系统确保整机系统的稳定性和高UPH值(50k),根据客户需求搭RF/Power/Logic /MEMS ATE达到99.9%的测试良率,结合整合高端打标系统和影像系统,为客户提供高质量测试设备分案。

非常感谢长期以来对达仕科技的支持和信任,我司将出展2023年6月29日-2023年7月1日在上海新国际博览中心举行的“SEMICON China 2023”展会(T1209展位),特此真诚的邀请您及您的公司代表莅临我们的展位。我们期望着与贵方建立良好的长期合作关系,共同开拓、展望未来。

封面图片来源:拍信网