TEL创新型设备首次亮相SEMICON China，在挑战与机遇并存中打造本土化国际企业

2025年3月26日至28日，全球半导体行业盛会SEMICON China在上海新国际博览中心盛大举行，吸引了超过1400家展商，超18万观众，聚焦芯片制造、封装测试、材料设备等前沿领域，成为全球半导体产业发展的风向标。  

作为国际半导体设备领域的领军企业，Tokyo Electron（简称TEL）携其最新技术成果与行业解决方案亮相展会，引发业界广泛关注。

图源：全球半导体观察

前沿技术及创新产品，重磅亮相

在本次展会上，TEL全方位展示了面向FEOL、BEOL和图形化的设备组合方案，创新型设备首次亮相，包括激光剥离设备Ulucus™ LX与溅射设备LEXIA™-EX。

Ulucus™ LX是一款用于 300mm 晶圆键合器件的激光剥离设备。采用了TEL的激光剥离技术，能够在单台设备内完成激光照射、晶圆分离和晶圆清洁。该设备使用涂布显影设备的平台，集成了先进的激光控制技术、晶圆分离技术及单晶圆清洗设备的清洗技术，同时具备工艺性能和环保性能，能够取代永久性晶圆键合工艺中，包括晶圆背面研磨、抛光和化学刻蚀在内的多个工序，从而减少90%以上的去离子水消耗量。此外，该设备还省去了传统的切边工序，大幅提升每片晶圆上的有效芯片数量。

图源：TEL

新型溅射设备LEXIA™-EX具备高性能和高生产率，继承了EXIM™独特的超高真空腔室设计，实现薄膜厚度、薄膜品质和薄膜成分的均一性，具备高生产性和设备可扩展性。与上一代产品相比，LEXIA™-EX的最大产能达到100wph，提升20%以上，占地面积减少了约40%，二氧化碳排放量降低了14%。

图源：TEL

在技术突破方面，TEL展示了其用于高深宽比通孔刻蚀的低温刻蚀技术的创新成果。这些技术不仅能够满足先进封装的需求，还为3D集成技术的发展提供了新的可能性。此外，TEL的低温刻蚀设备在低温环境中，刻蚀超过10µm深孔的速度能够达到传统刻蚀设备的2.5倍，功耗比过去降低40%以上；低温刻蚀设备使用HF取代91%的CF系气体，与上一代设备相比，保持同等以上工艺性能的前提下减少了80%的碳足迹。在节能环保方面的显著优势，进一步巩固了TEL在半导体设备领域的领先地位。  

图源：全球半导体观察

作为全球头部半导体设备供应商，TEL成立于1963年，从事多方位产品领域的开发、制造和销售，向业界提供的半导体制造设备产品线，在全球细分领域拥有巨大影响力。媒体交流会上，中国区战略与市场副总经理倪晓峰介绍道，TEL从最开始的贸易公司，到如今成为全球化的具备自主研发和制造能力的生产商。TEL具备四大核心优势：是全球唯一一家提供半导体图形化加工中必不可少的四道关键制程设备（成膜、涂胶显影、刻蚀和清洗）的公司；TEL配合EUV光刻的涂胶显影设备拥有100% 的市场占有率；核心设备在各细分领域名列前茅，在市场中的占有率位居第一/第二；截至2024年3月，以96,000台的出货数量位居全球第一，年出货数量约4000～6000台。

 深耕中国市场，以技术创新驱动产业升级

在媒体交流会上，全球半导体观察提出：TEL如何在激烈的市场竞争中保持领先地位并更好的服务客户？TEL中国区创始人，现TEL高级顾问陈捷先生回答道，TEL有着深厚的企业DNA，始终重视对技术研发的投入，并通过对客户的了解，与客户共同开发工艺，从而赋能市场；此外，借助TEL的全球业务网络和丰富的经验优势，可以帮助客户快速投入生产，以此加快中国智造速度。 

图源：全球半导体观察

数据显示，2024财年^*1，TEL净销售额18,305亿日元、营业利润4,562亿日元、经营利润率24.9%。而为了继续保持半导体制造设备领域的强大市场竞争力，TEL预计2025财年^*2研发费用将达到2,540亿日元。

TEL在全球19个国家和地区有26家公司，87个业务据点，其中2024年中国大陆营收约占其全球的45%。新任TEL中国区地区总部——东电电子（上海）有限公司总裁的赤池昌二先生表示，2024年TEL在中国大陆营收为全球最高，是非常重要的一块“产业拼图”，他十分看好TEL在中国的发展，TEL将继续通过自身技术和可靠的服务为中国打造未来梦想社会做出贡献。

图源：TEL

首席技术官洞察，挑战与机遇并存

在SEMICON China 2025开幕主题演讲中，TEL首席技术官Akihisa Sekiguchi带来了“半导体产业前沿技术发展趋势”的主题演讲。他指出，当前，ICT行业从PC、移动设备到数据、AI为中心，未来将迈向量子计算时代，我们正处于计算领域的范式转移时刻。

图源：TEL

Akihisa Sekiguchi表示：预计到2030年，全球半导体市场规模将达到约1万亿美元，生成式AI、数字孪生、自动驾驶等众多技术浪潮正推动半导体产业发展。然而，行业也面临诸多挑战。如数据流量和生成量呈爆发式增长，对计算能力提出了更高要求，半导体制造过程中的能耗问题日益突出，不同地区半导体产业的能耗占比差异较大。为了应对这些挑战，我们需要全球合作，加速产品生命周期的各个环节，利用AI等技术实现数字化转型，提高生产效率，优化设备管理。硬件创新并非一蹴而就，仍需时间沉淀，需要耐心和毅力，我们必须持续推动创新，以适应快速变化的行业环境。

随着人工智能、自动驾驶等新兴技术的快速发展，半导体产业对高性能芯片的需求持续增长。TEL表示，未来将进一步加码研发投入，聚焦先进制程与封装技术，巩固其在全球半导体设备领域的领导地位。  

注释：
*1：2024财年: 2023年4月1日 – 2024年3月31日
*2：2025财年: 2024年4月1日 – 2025年3月31日