住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

5月14日，半导体封装材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式宣布，将全面上调旗下半导体封装用环氧树脂成形材料（EMC）价格，覆盖全系列SUMIKON™EME产品，涨幅约10%-20%，新价格自2026年6月1日起发货执行。此次调价为年内首次大幅提价，将直接影响全球封测厂商成本结构。

据公告及行业信息，本次涨价核心驱动为中东局势扰动，导致环氧树脂、硅微粉等核心原材料采购成本持续走高；同时，包装耗材、能源及跨境物流费用同步攀升，多重成本压力下企业被迫启动调价机制。住友电木作为高端环氧模塑料核心供应商，在全球市场份额领先，尤其在先进封装、车规级芯片封装领域具备较强定价权。

环氧模塑料是半导体后道封装的关键材料，用于保护芯片免受物理损伤、湿气及静电干扰，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域。随着AI芯片、高算力服务器及新能源汽车需求增长，高端EMC需求持续旺盛，而住友电木、日立化成等日企长期主导全球高端市场，国内厂商在高端品类仍存技术差距。