总投资1亿美元！CMP设备核心部件项目投产

2026年5月20日，韩国SAESOL Diamond工业（株）（赛索尔）总投资1亿美元的CMP设备核心部件研发生产项目，在江苏张家港市凤凰镇正式投产，标志着全球CMP金刚石工具龙头企业的中国产能基地全面落地，将加速推动国内半导体CMP核心耗材的进口替代进程。

该项目由赛索尔韩国总部全资设立的赛索尔新材料科技（苏州）有限公司运营，2025年9月9日签约落户凤凰镇并实现当日领证、当日开工，创下“张家港速度”。项目位于凤凰镇凤邦科技产业园，建设先进研发中心与智能化生产基地，核心产品为化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器——CMP设备的关键核心部件，直接决定晶圆抛光精度与良率，广泛应用于先进制程芯片制造。

赛索尔是全球金刚石工具领域领军企业，韩国政府首批“未来小巨人龙头”企业，在CMP钻石碟市场占据全球领先份额，客户覆盖三星、英特尔、台积电、美光、中芯国际、长鑫存储等全球顶尖半导体厂商。此次投产的张家港基地，达产后预计年销售额超5亿元、年纳税超4000万元；企业计划加速客户验厂与送样进度，加大自动化投入，力争2027年实现年产60万片满负荷产能，全面对接国内外先进晶圆厂需求。

CMP是芯片制造“原子级平整”的核心工序，金刚石修整器作为CMP系统的“牙齿”，长期被海外企业垄断，是国内半导体设备耗材国产化的关键卡点。赛索尔张家港项目的投产，将有效填补国内高端CMP修整器产能空白，打破海外技术与供应壁垒，为中芯国际、长江存储等本土晶圆厂提供稳定、高性价比的核心耗材供应，助力先进制程供应链自主可控。