亚笙半导体完成数千万元B++轮融资

7月24日据科创板日报报道，浙江亚笙半导体设备有限公司完成数千万元B++轮融资，本轮由泰达科投、弘晖基金、汉理资本联合投资，三家机构均为企业此前融资阶段的老股东持续加码入局。

公司2014年成立，为国家级高新技术企业，核心聚焦集成电路、新型显示、光伏三大泛半导体赛道Sub-FAB厂房附属配套设备自研量产，主打产品包含半导体工艺尾气处理设备（Scrubber）、干式真空泵、工艺加热带以及CMS中央监控集成系统，可向下游晶圆厂、面板厂、光伏电池工厂提供整套一体化配套解决方案。作为国内少数具备Sub-FAB全套设备自主交付能力的厂商，其尾气处理设备已实现长鑫存储、华虹半导体、京东方、隆基绿能等头部企业批量导入，国产替代渗透率持续提升。

按照募资使用规划，本轮资金主要用于三大方向：一是扩充嘉善生产基地产能，提升设备规模化交付能力；二是加速光伏、新型显示两条非半导体业务线设备落地放量；三是加大真空泵硬件性能、CMS中央集成控制系统算法的深度迭代，强化产品稳定性与智能化管控能力。

从融资节奏来看，亚笙半导体资本动作较为密集，2024年完成5000万元A轮融资，2025年10月落地超亿元B轮融资，时隔不到一年再度拿到B++轮追加投资，资金节奏与国内晶圆厂、新能源产业链大规模扩产周期高度匹配。