消息称三星选定BESI引进50台D2W混合键合机，设备年底落户平泽P5工厂

据韩媒TheElec7月21日行业消息，三星电子选定荷兰半导体后端设备厂商BESI作为首要合作伙伴，计划引进50台晶粒对晶圆（D2W）混合键合设备。这批设备预计于2026年年底在平泽半导体园区P5工厂量产线完成安装，主要用于下一代高带宽存储器（HBM）以及逻辑半导体制造。

D2W混合键合属于先进封装核心工艺，能够实现裸片与晶圆直接互连，相比传统键合方案缩短芯片互连路径，降低传输功耗、提升带宽，是下一代HBM、3D堆叠芯片不可或缺的生产装备。三星将依托该产线推进存储与逻辑芯片一体化堆叠方案落地，适配AI算力硬件发展需求。

报道同时提及，当前相关采购订单尚未最终敲定。三星针对设备提出定制化改造需求，双方仍在持续协商交付细节。除BESI外，三星同步考察本土设备厂商作为备选供应商，保障先进封装设备供应链多元稳定。

公开资料显示，平泽P5工厂是三星重点打造的高端存储与先进工艺制造基地，现阶段承担多代HBM产品量产任务。伴随AI服务器需求持续扩张，各大存储厂商加速布局混合键合产线，支撑新一代高带宽内存研发与产业化。