芯联集成、江丰电子等组建7.81亿元半导体产业私募二期基金

8月4日，上海芯联启辰二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）完成工商注册落地，基金注册地址坐落于上海自贸区临港新片区，认缴出资总额达到7.81亿元。

该基金执行事务合伙人为芯联私募基金管理（杭州）合伙企业（有限合伙），委派代表为袁锋；企业经营范围限定依靠私募基金开展股权投资、投资管理以及资产管理业务，后续还需要完成中国证券投资基金业协会备案之后正式开展投资业务。

本次二期基金出资人阵容集结半导体产业链上市企业与产业资本，主要合伙人包含芯联集成全资旗下芯联股权投资（杭州）有限公司、高纯半导体靶材厂商宁波江丰电子材料股份有限公司、上海申和投资有限公司，其余还有多家产业机构参投入伙，搭建起晶圆制造‑上游材料‑产业资本的投资主体架构。

根据江丰电子对外披露的官方公告，企业计划拿出5000万元自有资金认缴基金份额，出资占整体规模的6.40%；基金整体经营期限设定为7年。本次出资不需要经过上市公司董事会、股东大会审议，不属于关联交易以及重大资产重组事项。

文件当中写明基金明确的投资方向，资金主要投向半导体上游设备、关键材料、精密零部件、芯片设计企业；同时布局AI算力、工业机器人、新能源赛道当中的硬科技项目。依托芯联集成晶圆制造经验、江丰电子半导体靶材的上游产业资源，基金可以深度对接集成电路产业链初创项目，打通上下游资源，孵化半导体配套供应商企业。