环球晶：硅片产线几乎全面满载 正与多家客户洽谈新长约

据中国台湾地区《经济日报》及《工商时报》2026年8月上旬报道，半导体硅片大厂环球晶（GlobalWafers）董事长徐秀兰在最新的法说会上表示，全球半导体市场需求持续回温，环球晶旗下既有的 12 吋、8 吋及 6 吋硅片产线产能利用率已大幅拉升，几乎全面处于满载状态。随着 AI 算力扩容、车载电子复苏以及高端逻辑芯片需求释放，公司正与多家全球头部客户展开新一轮长期供货协议（LTA）的洽谈，且本轮长约的覆盖范围不仅限于受缺货潮驱动的存储器领域，更全面延伸至逻辑芯片、先进制程及特殊晶圆硅片赛道。

徐秀兰指出，各尺寸硅片产能的快速攀升，反映出半导体产业链去库存已步入尾声，下游需求展现出强劲的结构性增长。在 12 吋硅片方面，受益于 AI 服务器、高性能计算（HPC）及先进封装（如 CoWoS）的爆发式需求，先进制程用高洁净度硅片需求极度旺盛；而在 8 吋与 6 吋硅片方面，随着车用功率半导体、电源管理芯片（PMIC）以及工控需求的稳步回升，产能利用率也实现了超预期的全面修复，扭转了此前中小尺寸硅片需求相对疲软的态势。

针对客户长约（LTA）履约与新约签署进展，环球晶管理层透露，客户对于锁仓保供的态度极为积极。不同于以往主要由存储原厂主导长约采购的格局，本轮长约谈判中，全球主要逻辑代工巨头、IDM 厂商及特殊工艺芯片设计公司均展现出极强的签约意愿。客户希望通过绑定多年期硅片产能，以应对未来几年由人工智能终端、800V 车载平台及新能源网联系统爆发带来的上游核心材料紧缺风险。