EN CN
注册

【功率器件】总投资20亿元!士兰微扩产12英寸半导体项目

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

今年,扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后,日前,中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元启动扩产。

20亿元扩产12英寸项目

5月11日,士兰微发布公告宣布,参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。

士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司和士兰微合资建立。2017年12月,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”),双方于2018 年2月成立了项目公司士兰集科。

根据此前披露的信息,士兰微与厦门半导体投资集团将共同投资170亿元,在厦门规划建设规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线,由士兰集科负责实施运营。

其中,第一条12吋产线总投资70亿元,一期总投资50亿元,项目二期总投资20亿元。2020年,士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线,并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。

公告指出,当前集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇,士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上,进一步增加投入,尽快扩大产能。

根据《投资合作协议》,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:

在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。

士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

士兰微表示,该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,进一步提升制造工艺水平,对公司的经营发展具有长期促进作用。

功率半导体迎扩产潮

正如士兰微在公告中所称,业界认为其此次扩产为因应集成电路及功率半导体市场机遇。众所周知,自去年下半年以来,全球芯片产能短缺现象持续,如今已从汽车行业向手机、家电行业蔓延,“得产能者得天下”。

受益于新能源汽车、5G通信等应用市场迅猛发展,功率半导体近两年迎来市场东风,如今产能紧缺,功率半导体更是早已出现供应不足现象。3月下旬,捷捷微电在投资者平台上表示,从去年下半年开始公司订单很饱满,目前订单交期已经排到今年的6月份以后。

面对市场需求,海外功率半导体巨头们亦已启动扩产。

今年3月,东芝宣布将斥资约250亿日元,在日本石川县加贺东芝电子公司新建一条300mm晶圆生产线,以提高功率半导体生产能力,该生产线计划于2023年上半年开始量产,主要用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)。

3月8日,博世也宣布其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线,为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础,该晶圆厂投入运营后,生产的产品主要是用于汽车的功率半导体,如用于电动和混合动力汽车的DC-DC转换器等。

再观国内功率半导体IDM厂商,2020年8月,安世半导体的母公司闻泰科技宣布投资120亿元人民币(约18.5亿美元)在上海临港新建一座300mm(12英寸)功率半导体晶圆厂,该晶圆厂已于今年1月动工,将于2022年7月投产,产能预计将达到每年40万片。

对于士兰微本次扩产,一位不具名的业内人士认为,这无疑是一个正确的决定,功率半导体厂商必须想尽办法把产能拉起来,因为晶圆制造产能是功率半导体厂商的核心竞争力,尤其在目前产能比较紧缺的情况下,产能更是显得至关重要。

4月下旬,士兰微发布其今年一季度业绩报告,报告显示,一季度士兰微实现营收14.75亿元,同比增长113.47%;实现归母净利润1.74亿元,同比增长7726.86%。关于业绩飙升的原因,士兰微表示,主要系本期产能增加,销售规模扩大所致。

封面图片来源:拍信网