来源:全球半导体观察 原作者:竹子
正逢半导体周期下行,半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击,此时,以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜,逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法半导体纷纷上调营收指引,并表明将持续扩产。
据日经新闻获悉,日本电子和材料制造商Resonac Holdings(前身为昭和电工)将在2026年之前,将用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍,这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。
电源芯片控制和调整通过设备发送的电力,以实现正常功能。性能更好的功率芯片等同于更少的电力损失。Resonac制造的芯片可将电动汽车的行驶距离延长5%至10%。
2023年1月1日,昭和电工株式会社(SDK)与昭和电工材料株式会社(SDMC,原日立化成株式会社)合并转型为两家新公司,即控股公司“Resonac Holdings Corporation”和一家名为“Resonac Corporation”(以下统称“Resonac”)的制造公司。
2023年1月12日,Resonac与英飞凌签订了新的多年合同,该公司在全球范围内提供功率半导体,继续向英飞凌供应用于功率半导体的SiC材料,并合作开发与SiC相关的技术材料。据悉,Resonac签订这些新合同是为了补充和扩大之前于2021年签订的供应和联合开发合同,从而加强与英飞凌的合作伙伴关系。
报道称,Resonac与英飞凌达成的新的多年期协议扩展了2021年签署的现有150mm SiC晶圆协议,并且这也是英飞凌此前提出的,计划在十年内扩大其SiC制造能力以达到30%的市场份额计划的一部分。到2027年,英飞凌的SiC制造能力将增加十倍。
值得一提的是,英飞凌此前在马来西亚居林斥资逾20亿欧元投资的新工厂,计划于2024年投产。新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
据悉,虽然英飞凌初始阶段专注于150毫米(6英寸)SiC晶圆,但Resonac将支持英飞凌在未来几年向200毫米(8英寸)晶圆的过渡。此外,英飞凌还与Coherent(前身为II-VI)就200mm SiC晶圆达成协议,并与onsemi和Cree达成晶圆供应协议。
作为合作的一部分,英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。
2021年,安森美半导体更名为安森美(去“半导体”化),深度聚焦汽车产业链,并将碳化硅作为长期核心增长点。其IDM转Fab-liter模式,不断推动公司盈利能力改善。财报数据显示,与21Q4相比,安森美22Q3碳化硅收入增加了两倍。今年初,安森美表示未来5-10年不会过剩,该企业会持续扩产。
2021年10月,安森美以4.15亿美元现金收购碳化硅生产商GT Advanced Technologies(以下简称“GTAT”)。并对新的企业部门(电源方案部(功率)、先进方案部(模拟、混合信号、逻辑)及智能感知部(CIS))进行了投资并扩大了产能,企业预计今年年底产能增长5倍。
“基于GTAT生产的晶圆衬底,在2022年我们已经有器件产品出货了。”安森美总裁兼首席执行官CEO透露,“2022-2023年安森美在碳化硅方面的资本支出将会达到总收入的15%-20%,其中75%-80%将用于碳化硅的产能扩张。”
目前,安森美公司收购GTAT超一年,其SiC收入有望在2022年增加两倍,并根据长期服务协议(LTSA)的承诺,收入在23年实现10亿美元的收入。
对于产能过剩的风险,安森美表示资本支出的增加短期会对公司的毛利造成一些压力,但安森美相信未来市场足够大,足以支持投资和产能的扩张。“未来5-10年,我们认为碳化硅的市场还是会比较紧缺,不会出现产能过剩的情况。”安森美CEO说道。
“2022年碳化硅业务的营收是2021年的3倍,证明了安森美在这方面有生产和产能扩张的能力,我们会继续扩充产能,在未来3年预计可以实现40亿美元的碳化硅收入。”
另外,值得一提的是,今年1月4日,安森美在CES展出的EliteSiC中,碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型。
意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示,“现在的新车,只要能用碳化硅的地方,便不会再用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来,车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。
在2022年二季度业绩说明会上,意法半导体提到目前公司有102个碳化硅项目,分布在77个客户,其中汽车和工艺占比各一半,预计2023年收入达到10亿美元量级。
在扩产上,意法半导体表示,未来五年内投资金额约为7.3亿欧元,其中,意法半导体欲通过在意大利建设的年产超过37万片的衬底项目实现40%碳化硅衬底的自主供应以及从衬底到晶圆制造的全产业链布局。
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除了英飞凌、安森美动态外,近期碳化硅领域已传出多个订单消息。东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,2023-2025年,共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底;奔驰也已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系,后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体。
封面图片来源:拍信网