EN CN
注册
关键词:意法半导体

【制造/封测】SiC市场迎来爆发期,全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产

近日,第三代半导体龙头厂商科锐(Cree)公布了其最新财报,截至6月27日的2021财年第四季度财报,科锐营收略高于预期...

意法半导体 晶圆制造 碳化硅

制造/封测

【制造/封测】马来西亚疫情加剧 传封测龙头日月光急单涌入

马来西亚疫情持续延烧,已连续超过31天单日新增确诊逾万人,全国封锁措施无限期延长,马来西亚是半导体封测重镇...

半导体封测 日月光 意法半导体

制造/封测

【汽车电子】意法半导体发布声明:马来西亚麻坡工厂的一个部门8月18日重启运作

8月18日,“意法半导体中国”微信公众号发布关于马来西亚工厂8月18日情况声明。意法半导体在声明中表示,由于马来西亚新冠疫情仍在持续...

意法半导体

汽车电子

【制造/封测】意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆!

7月27日,意法半导体官微宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产...

芯片 意法半导体 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】意法半导体与Tower Semiconductor合作 加快意大利300mm晶圆厂建设

6月24日,意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议,意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza工厂建设中的Agrate R3 300mm晶圆厂...

意法半导体 晶圆制造

制造/封测

【IC设计】传意法半导体自6月1起全线产品涨价

5月17日,网络流传着一则意法半导体向客户发布的最新涨价通知单。根据通知,意法半导体表示,将从2021年6月1日起提高所有产品线的价格...

半导体 意法半导体 MCU

IC设计

【IC设计】日媒:华为、意法半导体将联合设计芯片

北京时间4月28日,《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)援引两位知情人士的消息称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片...

芯片设计 华为 意法半导体

IC设计

【功率器件】加速布局氮化镓 意法半导体收购Exagan多数股权

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表第三代半导体材料越来越受到市场重视,半导体企业正在竞相加速布局。日前,意法半导体宣布已签署...

意法半导体 氮化镓 第三代半导体

功率器件

【制造/封测】台积电携手意法半导体 加速GaN产品开发与上市

2月20日,台积电与意法半导体共同宣布,双方携手合作加速氮化镓(GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场...

台积电 意法半导体 氮化镓

制造/封测

123>