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康佳进军第三代半导体封测

来源:集邦化合物半导体    原作者:Morty    

近日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发,并增加投资以拓展产品线。

资料显示,康佳芯云为康佳子公司,主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元,占地100亩,总建筑面积10万平方米,容积率1.46。

项目分两期实施,一期投资10亿元,其中设备投资5亿元,占地50亩,新上存储芯片封测项目。

康佳芯云总经理助理 张博:“今年以来,我们加强与高校产学研合作,推进第三代半导体相关产品的研发,为进一步提升研发实力,投入500万元拓展产品线。”

张博还补充道:“公司计划在材料和测试设备等领域全面实现国产化替代,以减少对外部供应链的依赖。通过持续的技术创新和市场拓展,构建具有核心竞争力的产品线,积极拓展第三代半导体技术的研发与应用,为客户提供更安全、更可靠的半导体解决方案,也为国内半导体产业的自主创新贡献力量。”