安森美达成两座工厂出售最终协议，落地Fab Right制造优化战略

当地时间2026年7月7日，安森美（onsemi）对外发布官方新闻公告，宣布已签署两份最终协议，计划剥离旗下两处制造工厂，本次资产处置为公司持续推进的Fab Right战略核心举措，目的是优化全球整体制造成本结构，推动企业毛利率长期稳步提升。

根据官方披露的Fab Right战略定位，该制造优化方案持续对全球生产基地布局进行精简调整，将资金、产能资源集中投放至具备更强竞争力、可规模化扩张、适配核心技术路线的厂区，通过精简低效产线实现长期成本优化，搭建高效率全球制造网络，强化整体业务竞争实力。

本次待剥离的两座工厂分属菲律宾、美国两大区域，交易对手方、交割周期各有明确安排。其一为菲律宾塔拉克厂区，安森美已与中国台湾地区封测厂商欣铨科技（Greatek Electronics）签署转让协议，交易完成需通过常规审核流程与监管审批，预计在未来三至六个月内落地交割。过渡期内该工厂维持正常生产运营，双方同步签订长期供货协议，保障交易完成后客户订单交付不受中断。

另一处待转让厂区为美国宾夕法尼亚州芒廷托普制造基地，受让方为瑞典MEMS代工企业Silex Microsystems，本次交易预计2028年1月正式完成交割，拉长过渡周期便于安森美有序将现有产线产能转移至集团其他自有厂区，降低客户供应链波动风险，公告披露该笔交易对价约4000万美元。

行业媒体援引企业测算数据显示，两笔工厂出售交易全部落地后，每年可为安森美节约固定运营成本约3500万美元，成本缩减效果自2027年逐步显现，至2028年实现全额释放。公告未详细披露两座厂区现有产线规模、对应产品品类，仅说明两处工厂主要承载成熟标准化芯片制造工序，不属于集团聚焦的第三代半导体、高端车用功率芯片核心产线。

安森美主营智能功率芯片与传感芯片，产品覆盖新能源车、工业自动化、AI算力数据中心赛道，此前公司曾通过多轮工厂出售落地早期轻量化制造策略，本次出售两座海外工厂，是Fab Right战略落地的最新进展。