东韩半导体广州基地正式动工，百亿项目布局AMB陶瓷基板产能

6月25日，广州民营科技园未来产业创新核心区施工现场，东韩半导体广州基地项目正式破土动工。

本项目为粤港澳大湾区重点外资半导体项目，整体规划总投资超百亿元。项目采取分期建设模式，首期工程聚焦功率半导体核心基材量产。其中一期项目总投资约23亿元，规划用地75亩，计划在2027年9月完成竣工验收并进入试生产阶段，项目全面达产后年产值将突破30亿元。一期产品为AMB活性金属钎焊陶瓷基板，是功率半导体模块不可或缺的关键基础材料。

AMB陶瓷基板拥有高绝缘、高导热、耐高温、抗热冲击等特性，能够满足高压功率器件严苛的散热需求，是碳化硅、氮化镓第三代半导体功率模块的核心载体，广泛应用于新能源汽车电控、光伏逆变器、储能电源、智能电网、5G射频设备以及航空航天电力电子器件。当前国内高端AMB基板量产产能不足，长期依赖海外厂商供货，国产化替代空间较大。

项目投资主体为韩国STI株式会社，企业深耕陶瓷基板与半导体专用装备二十余年，具备成熟的量产工艺，长期稳定为三星电子、SK海力士等国际头部半导体企业供货。落地运营主体为东韩半导体（广东）有限公司，本次基地建设是该企业布局中国大陆高端半导体材料产能的核心项目。

项目选址广州白云民营科技园，将有效补齐华南地区第三代半导体上游材料短板。依托广州完善的新能源汽车、电子信息产业基础，项目投产后可以快速对接区域内芯片设计、晶圆制造与先进封测企业，形成上下游产业联动，完善大湾区“设计—材料—器件—封测”的功率半导体全产业链生态。