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【制造/封测】精测电子拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

来源:TechWeb       

8月1日消息,深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称,拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。

 

精测电子公告截图

对外投资的基本情况

公告称,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)与WINTEST株式会社(以下简称“WINTEST”)于2019年7月31日签订《资本合作合同书》。

公司将通过认购WINTEST定向增发新股的形式,向WINTEST投资26亿日元(注:以2019年7月30日日元兑人民币汇率计算,换算成人民币约为1.65亿元。)全额认购其本次增发股票2,000万股,增资完成后,公司持有WINTEST2,000万股,占WINTEST总股份的60.53%,WINTEST为公司的控股子公司。本次对外投资的资金来源于公司自筹资金。

精测电子表示,2019年7月31日,公司第三届董事会第八次会议审议通过了《关于公司对外投资暨签署资本合作合同书的议案》。本次对外投资事项在公司董事会审批权限内,无需提交股东大会审议。

交易对手方及投资标的的基本情况

精测电子表示,鉴于WINTEST为日本国内的上市公司,本次《资本合作合同书》公司直接与WINTEST单方进行签署,故交易对手方及投资标的均为WINTEST。WINTEST是一家在日本东京证券交易所二部的上市公司,股票代码:6721。

WINTEST自成立以来,主要在日本半导体自动检测装置市场开展业务,致力于 CCD 以及 CMOS 的成像器件,LCD 和 OLED 等平板显示器,以及模拟、混合信号 IC 用检测装置的研发,销售。

精测电子表示,公司增资入股WINTEST将有利于进一步完善公司在半导体测试业务板块产业布局,加快公司半导体测试设备的产品突破和产业化进程。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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