联电新加坡12英寸工厂交付首批量产硅光子晶圆

7月14日，联华电子对外公布产业进展，联电新加坡12英寸晶圆厂完成首批量产硅光子（SiPh）晶圆交付。该事件标志联电与新加坡光子集成电路企业Silith的合作，正式从技术开发阶段推进至商业化量产阶段。

双方合作平台整合联电成熟SOI晶圆制造工艺以及Silith自研硅光子架构，面向1.6Tbps高速光互连方案开展量产。自项目启动起，联合团队仅耗时18个月完成平台从研发到量产就绪，平台通过量产良率与可靠性验证，并且已经取得全球头部云基础设施客户认证，具备大规模商用部署条件。目前双方同步推进下一代单通道400Gbps硅光子平台开发，采用马赫-曾德尔调制器架构，兼顾CMOS工艺兼容性与规模化量产成本优势。

放眼算力基础设施产业，AI大模型训练与大规模智算集群持续拉高数据中心内部传输带宽需求。传统铜互连受带宽、功耗限制逐步触及性能瓶颈，硅光子技术利用光信号传输数据，拥有高带宽、低时延、低功耗等优势，被视作下一代服务器互连、共封装光学（CPO）架构的核心支撑方案。硅光子依托硅基制造体系，能够复用成熟晶圆产线，相比磷化铟等化合物光芯片具备规模化降本潜力，吸引全球晶圆代工厂持续布局。

全球头部晶圆厂商正加速完善硅光子代工能力。联电规划在2027年推出自有12英寸硅光子开放代工平台，面向更多光子芯片设计企业提供工艺服务；除硅光子路线外，联电也联合生态伙伴布局铌酸锂薄膜光互连技术，丰富高速光芯片工艺矩阵。与此同时，海内外云厂商、光模块企业持续开展硅光子方案验证，推动光互连从高端交换机逐步下沉至服务器内部互联场景。

从制造端格局观察，12英寸硅光子量产能力是产业竞争关键门槛。此前硅光子多以8英寸产线小批量试产为主，12英寸规模化量产落地，有助于摊薄单片晶圆制造成本，加速硅光子方案在AI数据中心落地。现阶段硅光子代工赛道参与者持续扩容，但成熟量产工艺、稳定良率控制依旧存在较高技术壁垒。