力积电7月起将存储代工报价上调45%

7月14日，力积电举办线上业绩说明会，总经理朱宪国对外披露最新经营与技术规划。朱宪国表示，公司自7月起上调存储晶圆代工报价45%，对应新增产能预计11月投产，产能释放后有望持续拉动营收规模、改善盈利水平，并进一步提升存储代工在整体营收结构中的比重。

技术路线层面，力积电两条DRAM工艺路线稳步推进。自主研发的OneX DRAM工艺已于6月启动小批量试产，现阶段团队持续开展良率优化与下游客户产品认证工作。对外合作项目方面，与美光联合开发的OneP先进DRAM工艺，计划2027年一季度完成设备进场，目标在2028年年中实现量产，持续推动DRAM制程向更先进节点迭代。

存储代工是力积电核心业务板块之一，产品主要面向利基型DRAM市场，覆盖工业控制、车载、消费电子、AI边缘硬件等领域。伴随全球算力需求扩张，服务器、终端设备拉动各类DRAM需求上行，行业供需格局持续偏紧，存储晶圆代工议价能力持续增强。本次涨价叠加四季度新增产能投放，将充分受益本轮存储上行周期。

放眼全球DRAM产业格局，三星、SK海力士、美光持续聚焦标准DRAM与高端HBM产能，利基型DRAM代工供给相对稀缺，为专业存储代工厂留出市场空间。力积电依托成熟12英寸产线，一方面承接存储芯片设计公司代工订单，另一方面和美光保持深度技术协同，共同打磨下一代先进DRAM工艺。在龙头原厂优先保障自有品牌产能背景下，第三方晶圆代工渠道成为众多存储企业稳定获取产能的重要途径。