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【制造/封测】陕西重大项目进展:三星芯片二期主厂房进入试运行

来源:全球半导体观察       

陕西日报消息,上半年陕西省电子信息行业重大项目建设进展顺利。

其中,三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声,主厂房和附属设施进入试运行状态,预计今年内完成设备调试等工作;奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作,计划年内交付认证产品,2020年将实现批量生产;华天集成电路封测项目,一期建设已按计划完成,预计三季度开始投产。

报道指出,下半年陕西省将继续推动电子信息制造业重大项目建设,如协调推动三星芯片二期、中兴智能终端二期、奕斯伟硅材料产业基地等重点项目建设,力争尽快建成投产;延伸并拓展产业链,培育配套企业群体;发挥西安电子科技大学在第三代化合物半导体氮化镓领域的技术研发优势,积极推动省内氮化镓生产线项目落地等。

另外,陕西省将依托陕西半导体先导技术中心和陕西光电子集成电路先导技术研究院等平台,推动以第三代化合物半导体、功率器件和光电子集成为核心的技术创新,着重培育电子信息产业自主创新能力,打造产业核心竞争力。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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