EN CN
注册

【制造/封测】台积电先进封装产能利用率全线满载

来源:中时电子报    原作者:涂志豪    

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底,受惠于苹果、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科等大客户订单涌入,包括InFO(整合型扇出封装)及CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)等先进封装产能利用率同样全线满载,可望带动下半年业绩续创历年同期新高纪录。

■ SoIC及WoW试产成功

此外,看好未来5G、人工智能(AI)、高效能运算(HPC)等新应用,芯片设计走向异质整合及系统化设计,台积电扩大先进封装技术研发,采用硅中介层(Si Interposer)或小芯片(Chiplet)等方法,将存储器及逻辑芯片紧密集成。同时,台积电顺利试产7纳米系统整合芯片(SoIC)及16纳米晶圆堆叠晶圆(WoW)等3D IC封装制程,预期2021年之后进入量产。

台积电WLSI(晶圆级系统整合)技术平台整合了晶圆制程及产能核心竞争力,透过封装技术满足客户在系统级与封装上的需求。让客户能利用台积电晶圆到封装整合服务,在最佳上市时间推出高竞争力产品。

台积电持续看到CoWoS在AI/HPC应用上的高度成长,去年完成搭载7纳米逻辑IC及第二代高频宽存储器(HBM 2)的CoWoS封装量产,包括超微、英伟达(NVIDIA)、博通、赛灵思等均是主要客户。台积电藉由高制造良率、更大硅中介层与封装尺寸能力的增强、以及功能丰富的硅中介层,例如内含嵌入式电容器的硅中介层,使得台积电在CoWoS技术上的领先地位得以更加强化。

■ InFO及CoWoS接单满载

另外,在InFO封装部份,除了替苹果代工搭载7纳米A12应用处理器及行动式DRAM的InFO-PoP Gen-3(第三代整合型扇出层叠封装),亦完成能整合多颗16纳米逻辑芯片的InFO_oS(整合型扇出暨封装基板)量产,联发科旗下擎发已采用该制程量产。再者,台积电推出InFO_MS(整合型扇出暨存储器及基板)先进封装技术并获赛灵思采用。

台积电今年已完成第四代InFO-PoP Gen-4认证及进入量产,能提高散热性能及整合各种DRAM,法人预期苹果A13处理器将采用,在未来发展上,新一代整合式被动元件(IPD)提供高密度电容器和低有效串联电感(ESL)以增强电性,已通过InFO-PoP认证,可满足5G及AI相关应用。台积电看好5G毫米波(mmWave)发展开发InFO-AIP(整合型扇出压线封装),将射频芯片及毫米波天线整合于一个封装中,未来还能应用在技术快速演进的汽车雷达及自驾车上。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。