三星电机斩获 1.5 万亿韩元硅电容大单

2026年5月20日，MLCC龙头三星电机（Samsung Electro-Mechanics）官方宣布，已与一家全球大型企业签署价值约1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容长期供应合同，正式开启该业务规模化商用阶段。合同为期两年，供货周期为2027年1月1日至2028年12月31日。

硅电容是基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，主要嵌入AI服务器GPU、HBM（高带宽存储器）等高端半导体封装内部，核心作用是抑制电源噪声、保障供电稳定性，是当前AI芯片高性能运行的关键被动元件。相较于传统MLCC（多层陶瓷电容器），硅电容的等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL）降低超100倍，可显著减少高性能半导体的信号损耗，完美适配AI芯片高功耗、高算力场景需求。随着AI服务器数据处理量激增，供电稳定性与信号完整性成为产业竞争核心，硅电容市场需求快速爆发。

此次签约是三星电机硅电容业务的首个大规模商用订单，具有里程碑意义。公司自2024年启动硅电容样品供应，将其定位为AI时代核心新增长引擎，依托在MLCC与封装基板领域积累的超微细工艺技术，攻克硅电容高一致性、高可靠性量产难题。三星电机代表理事Chang Duck-hyun表示，此次签约奠定了公司作为“AI时代核心元器件综合解决方案提供商”的市场地位，未来将持续扩充产品矩阵，深化与全球头部企业合作。

作为全球MLCC行业头部，三星电机正加速从传统被动元件厂商向AI核心元器件供应商转型。除硅电容外，公司同步布局FC-BGA封装基板、高端MLCC等AI服务器核心部件，其中FC-BGA基板已进入英伟达供应链，计划2026年第二季度量产。此次硅电容大单落地，将进一步强化公司在AI基础设施领域的竞争力，与现有业务形成协同效应，深度受益于全球AI算力建设浪潮。