EN CN
注册

【制造/封测】多个半导体项目集中签约上海临港新片区

来源:上海发布       

9月12日上午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工,其中,签约项目23个,总投资超过110亿元。临港新片区管委会说,近期会同各开发公司正在接洽的项目近200余个。通过前期洽谈,已具备签约落地的储备项目有70余个,涉及总投资近1000亿元。接下来将按照“成熟一批,推出一批”的原则,不定期举办重点项目的集中签约,推动企业加快开工建设,持续掀起新片区开发建设的热潮。

图片来源:上海发布

本次集中签约的重点项目,主要聚焦临港新片区产业发展战略的三大功能,即重点发展集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、新能源汽车、装备制造和绿色再制造等产业,打造面向未来的智能制造功能;集聚新型国际贸易服务、高端金融服务、高端航运服务,以及科技服务产业,打造面向国际的高端服务功能;同时,对标全球最高标准、最好水平,发挥新片区的创新优势,增强新片区科技创新策源能力。

在这23个签约项目中,包括23个签约项目上海众鸿半导体设备研制项目、临港电力电子研究院新能源汽车功率器件研制项目、理想万里晖泛半导体设备研制项目、聚力成氮化镓外延片研制项目、吉姆西半导体供液设备研制项目、睿科微新型存储器芯片研制项目、忆芯高性能硬盘主控芯片研制项目、大唐网络5G研发总部项目等多个半导体领域相关项目。

图片声明:封面图片来源于上海发布

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。