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【制造/封测】总投资10亿元的半导体封测项目签约四川自贡

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据自贡网报道,在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间,自贡市共签约项目80个,协议总投资额555.831亿元。从签约项目的产业分布来看,一产业项目6个,总投资额56.14亿元;二产业项目49个,总投资额229.455亿元;三产业项目25个,总投资额270.236亿元。从签约项目的投资规模来看,10亿元以上的项目23个,协议总投资额456.38亿元。

其中包括台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目。据报道,台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目属电子信息产业领域,计划总投资10亿元,固定资产投资不低于6亿元,将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线,达产后年产值不低于10亿元,年税金不低于6000万元,解决就业100人。

台湾微晶国际有限公司董事长陈庆德表示,自贡发展前景广阔、潜力巨大,特别是新一代电子信息产业已初具规模,在智能终端、光电显示、半导体等方面已形成独具特色的产业链条,随着该项目的实施,一定会吸引并带动一批上、下游配套企业入驻园区,为自贡市的产业发展增砖加瓦,锦上添花。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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