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【制造/封测】中晶(嘉兴)半导体300mm大硅片项目有何进展?

来源:全球半导体观察       

作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目,嘉兴科技城中晶(嘉兴)半导体有限公司迎来了最新进展。

据南湖发布微信公众号报道,目前项目各厂房桩基工程已经完成,拉晶厂房已主体结顶,抛光打磨厂房、综合楼、配套房、公用站房正在建设中。

据企业负责人介绍,截至9月,该项目已完成固定资产投资4.66亿元。预计今年12月,项目一期土建工程可以全部完成,2020年7月,一期厂房可竣工投入使用,全部工程预计在2024年6月完成。

国家企业信用信息公示系统显示,中晶(嘉兴)半导体有限公司已于2018年12月12日正式注册成立,注册资本10亿元。

根据此前的资料,中晶(嘉兴)半导体大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资110亿元,选址于嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面积139亩,计划建设300mm单晶硅片生产线。

项目于2月28日正式开工,根据此前规划,该项目将在2021年2月竣工投产,建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片,预计实现年销售产值达35亿元。该项目投资强度可达4080万元/亩,年产出可达2450万元/亩,年税收不低于200万元/亩,具有投资强度大、土地使用率高、产出效益高、税收贡献大等特点。

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