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关键词:硅晶圆

【制造/封测】年产能120万片,国内新增晶圆代工项目

浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。近日,浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书...

硅晶圆 晶圆代工 IC制造

制造/封测

【材料/设备】环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰

硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年,随着市场对产业缺货预期升温,环球晶圆在手长约订单比重...

硅晶圆 环球晶圆 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】硅晶圆业加速扩产 迎接春燕

半导体硅晶圆市况升温态势明确,中长期应用持续增长,前景也佳,在价格走势看升、客户长期承诺且愿意给预付款等...

硅晶圆

制造/封测

【功率器件】功率半导体需求不断,日本富士电机追加400亿日元扩产

外电报导,日本富士电机计划追加400亿日元(约3.65亿美元)进行投资,以扩产功率半导体,据了解,该公司生产的功率半导体...

硅晶圆 功率半导体

功率器件

【材料/设备】众合科技:子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大尺寸单晶基地项目

8月19日,浙江众合科技股份有限公司发布公告称,公司旗下控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资不超过5.20亿元...

硅晶圆 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录

国际半导体产业协会(SEMI)今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量...

硅晶圆 半导体芯片

制造/封测

【材料/设备】硅晶圆将涨价!SUMCO:增产8英寸产品、惟仍供不应求

日本硅晶圆大厂SUMCO表示,12英寸逻辑用硅晶圆供不应求、且今后供需将更加紧绷,而8英寸硅晶圆虽增产、惟供给仍追不上需求...

硅晶圆 半导体材料 硅片

材料/设备

【材料/设备】订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂

日本硅晶圆大厂SUMCO表示,涌入超过产能的硅晶圆订单,自身和客户端(半导体厂商)没库存,考虑兴建硅晶圆新厂...

硅晶圆 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】应用材料停止收购日本国际电气

应用材料公司(Applied Materials)在其官网宣布,其对日本国际电气株式会社达3.5亿美元的收购案正式终止...

硅晶圆 半导体设备 应用材料

材料/设备

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