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关键词:硅晶圆

【制造/封测】半导体硅晶圆厂商业绩亮眼,缺芯潮下扩产忙

“缺芯”背景下,2022年半导体上游硅晶圆供应持续紧张,硅晶圆厂商陆续交出亮眼业绩,并将在未来积极扩产,满足半导体市场需求...

硅晶圆 环球晶圆 沪硅产业

制造/封测

【制造/封测】台胜科斥新台币282.6亿元 在云林麦寮扩建12英寸厂

硅晶圆大厂台胜科董事会昨(10)日决议通过,将斥资新台币282.6亿元,于云林麦寮台塑工业园区扩建12英寸硅晶圆厂,目标2024年量产...

硅晶圆 芯片制造

制造/封测

【材料/设备】SEMI:Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高

国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示,2021年第三季度,全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%,达36.49亿平方英寸,续创历史新高...

硅晶圆 SEMI

材料/设备

【制造/封测】总投资40亿,11月开工,中欣晶圆8/12英寸外延片项目签约浙江

据微信公众号“丽水井开区”消息,10月31日,浙江丽水市举行第十届“智汇丽水”人才科技峰会开幕式。开幕式上,丽水共签下10个重大项目...

硅晶圆 晶圆制造 半导体产业

制造/封测

【制造/封测】148亿元,又一座12英寸硅晶圆厂动工

10月26日,德国硅晶圆制造商世创电子(Siltronic)宣布,其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm(12英寸)制造工厂破土动工...

硅晶圆 IC制造 半导体硅片

制造/封测

【制造/封测】年产能120万片,国内新增晶圆代工项目

浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。近日,浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书...

硅晶圆 晶圆代工 IC制造

制造/封测

【材料/设备】环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰

硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年,随着市场对产业缺货预期升温,环球晶圆在手长约订单比重...

硅晶圆 环球晶圆 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】硅晶圆业加速扩产 迎接春燕

半导体硅晶圆市况升温态势明确,中长期应用持续增长,前景也佳,在价格走势看升、客户长期承诺且愿意给预付款等...

硅晶圆

制造/封测

【功率器件】功率半导体需求不断,日本富士电机追加400亿日元扩产

外电报导,日本富士电机计划追加400亿日元(约3.65亿美元)进行投资,以扩产功率半导体,据了解,该公司生产的功率半导体...

硅晶圆 功率半导体

功率器件

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