EN CN
注册

【制造/封测】世界先进:8英寸晶圆产能吃紧

来源:台湾经济日报    原作者:简永祥    

专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨(26)日表示,近几个月半导体市况明显回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧,他不透露订单能见度,但强调美中贸易摩擦趋缓,明年全球经济成长增强、5G(第五代移动通讯)趋势确立与4G需求并行,加上半导体产业库存去化得差不多,四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。

方略强调,5G加速布建是半导体产业相当大的驱动力,对半导体元件需求大增,先进制程、成熟制程产品都有,尤其是电源管理、影像感测器、分离式元件、指纹识别芯片、面板驱动IC、各式微机电元件和特定应用IC的需求,会随5G渗透率提升而增加。

他分析,明年是5G和4G并行,目前4G手机采用半导体元件的金额是3G的一倍,进入5G后,还是会有相当大的需求增加,5G发展趋势确立,正面助益半导体产业。

方略表示,世界先进最近受惠电源管理、面板驱动IC与CIS影像感测器订单需求回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧,而且是全面性,原估第4季营收介于新台币68亿至72亿元,实际表现应可向中高标靠近,且明年首季动能仍强。

他也预告,世界今年12月31日正式接管从格芯收购的新加坡8英寸厂,产品线及生产方式只要调整会很快满载,比预期还快。

明年中国台湾四个厂产能都会吃紧。新加坡厂未来会和台湾三个厂代工项目相通,提升产能调度弹性。

方略表示,当前营运重点是提升新加坡厂能力,未来若还有收购机会,只要时间对,产品技术、价格与与地点适合,也还会评估,也会适时评估收购或新建12英寸晶圆厂。

封面图片来源:拍信网

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。