工信部：加强高端光电芯片和器件研发

来源：全球半导体观察 2026-06-15 09:35:35

近日，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知（以下简称《通知》）。

《通知》提到，加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。

工信部指出，夯实人工智能发展底座，加快建设400Gbps/800Gbps等骨干传输网络，优化东中西部国家枢纽节点之间网络传输通道。有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用。

《通知》提出，到2030年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破，通感算智一体化服务能力大幅提升，形成完备的协同创新和产业生态体系，“人工智能+信息通信”步入技术引领、产业繁荣、安全可靠、智能普惠的发展新阶段。

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