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【制造/封测】苹果5G iPhone将自研AiP模块 相关公司已有技术储备

来源:财联社       

据产业链多重信息显示,苹果计划在今年推出多款5G iPhone,苹果5G iPhone将自研天线封装(AiP)模块,不再对外采购。支持更高的毫米波频段将会成为5G手机后续的演进方向。

目前AiP天线的实现工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种,基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势,结合目前的产业化进度,FOWLP有望成为5G时代终端AiP天线的主流技术工艺。

2016年苹果首次在iPhone中采用了由台积电代工的FOWLP工艺处理器A10,根据Yole数据,在苹果的带动下,2015-2017年全球FOWLP市场CAGR接近90%,于2018年达到约14亿美金规模,面对渐行渐近的5G时代,在高通、三星、华为海思等玩家陆续进入的过程中,FOWLP全球总产值有望在2022年超过23亿美金,2019-2022年间CAGR接近20%。

A股上市公司中,硕贝德研发的AiP天线相关技术指标已满足相应的测试要求,公司联合中芯长电打造了全球首个5G超宽频毫米波AiP天线。华天科技已具备Aip封装技术。

封面图片来源:拍信网

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