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【制造/封测】夏普将半导体事业子公司化 下一步是否迈向12寸受瞩目

来源:苹果日报       

夏普会长暨社长戴正吴首度透露,将把夏普旗下各事业单位子公司化,寻求策略伙伴之外,也能够有更长远的发展,「子公司化,就可以壮大投资」。鸿海集团布局半导体事业一直受到瞩目,由于新任董事长刘扬伟上任之后,半导体事业的发展将更加积极,夏普既有的8寸晶圆厂,将扮演非常关键的角色。

戴正吴表示,要把半导体事业群独立分割成子公司,现在夏普有8寸厂,以供给自家产品所需,主要生产驱动面板IC、影响感测器、高画质/雷射光源元件等,现在想要把它扩大,但夏普不是很有钱的公司,所以必须寻求策略合作伙伴,尤其半导体技术「不进则退」,要盖上1座12寸厂又要烧钱(约台币3000~4000亿元),因此若让事业独立成子公司,就有办法接受投资,也能有更多的合作机会。

戴正吴说,事实上,早在20年前的时候,夏普在半导体是很强的公司,更胜于三星,但是最后夏普决定往面板、显示器技术发展,但半导体、面板这些投资,都非常的「吃钱」。

戴正吴坦言,夏普在日本福山有1座8寸厂,但没有能力去盖12寸厂,半导体业要继续发展需要找到合作伙伴。戴正吴也说,「我们有技术、建厂能力、人才、建厂能力,且这座8寸厂还在运作。」夏普会是很多人想要合作的对象。

戴正吴也说,将会在5月提出中期计划,届时对于半导体事业子公司化后的方向,会比较明朗。

夏普去年已分拆半导体事业,成立独立子公司夏普福山半导体 (Sharp Fukuyama Semiconductor,SFS),该公司拥有1座8寸晶圆厂。

先前,鸿海董事长刘扬伟也透露,夏普的8寸晶圆厂,将开始做一些小量医疗产品晶圆生产,将瞄准物联网、车用与医疗相关。

封面图片来源:拍信网