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【制造/封测】联芯加速第四阶段机器设备安装调试及验证

来源:全球半导体观察       

据厦门日报报道,联芯集成电路项目在春节期间未停工,现正在加速进行第四阶段机器设备安装调试及验证。

资料显示,厦门联芯是联电与厦门市人民政府、福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业。于2014年底开始筹建,2015年3月奠基动工,2016年第4季起进入量产,初期以40/55纳米制程为主,目前已导入28纳米制程技术。据悉,该项目已被列入福建省2020年度重点项目名单。

值得注意的是,2020年2月11日和2月26日,联电先后宣布向联芯增资,增资金额近50亿元。此前联电在法说会中表示,今年规划的10亿美元资本支出支付,主要用于联芯第二阶段扩产,今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程,目标为2021年中,将联芯月产能提升至2.5万片。

封面图片来源:拍信网