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【制造/封测】投资10亿元!合肥富满电子封装测试工厂开工

来源:全球半导体观察       

3月25日,合肥市贯彻“六稳”暨东部新中心重大项目集中开工现场推进会在瑶海区举行。合肥市贯彻“六稳”暨东部新中心重大项目集中开工现场推进会在瑶海区举行。包括一批战略性新兴产业项目在内的共89个项目集中开工,总投资622.9亿元,包括华云数据中心、富满电子封装测试工厂等项目。

其中,与集成电路相关的富满电子封装测试工厂也在此次开工项目之列。2018年,深圳市富满电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”)曾相继发布公告表示,公司董事会审议通过了《关于对外投资封装工厂的议案》和《关于成立全资子公司的议案》,同意公司在合肥高新区成立全资子公司,作为公司对外投资封装工厂的运营主体。

根据此前公告,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。据悉,该项目运营主体合肥市富满电子有限公司注册资本为2亿元,经营范围包括集成电路、三极管的设计、研发、生产、批发等。富满电子股东大会认为,公司此次投资建设集成电路封装项目符合公司长远发展战略,有利于提升公司的产能,提高公司产品的市场占有率,增强公司实力。

资料显示,富满电子是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售,目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。

封面图片来源:拍信网