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【制造/封测】士兰集科首批设备搬入

来源:全球半导体观察       

5月20日,深圳中科飞测科技有限公司(以下简称“中科飞测”)椭偏膜厚量测仪作为首批设备正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。

资料显示,士兰集科由厦门半导体投资集团和士兰微共同出资成立,注册资本为20亿元,其中厦门半导体投资集团出资17亿元,占股85%;士兰微出资3亿元,占股15%,主要负责实施运营士兰微在厦门建设的12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目。

该项目总投资170亿元,建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。其中第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米,总投资70亿元,分两期建成,规划产能8万片/月。项目一期总投资50亿元,实现月产能4万片;二期项目总投资40亿元,新增月产能4万片。5月10日,该项目在海沧正式通电

第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元,定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试,2021年实现通线生产,2022年达产。项目二期2022年前后启动,2024年达产。

厦门网此前指出,该项目是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线,它的落地将填补国内特色工艺半导体芯片方面的空白,助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车,对提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位,具有里程碑意义。

封面图片来源:拍信网