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【制造/封测】海辰半导体8英寸非存储晶圆厂已投产

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5月22日,据江苏省发展和改革委员会消息指出,无锡海辰半导体8英寸晶圆项目成功流片,此次流片成功象征项目实施取得阶段性的成果,目前处于试生产阶段,第一张晶圆可以送到客户处认证。

据无锡日报5月23日报道,海辰半导体8英寸晶圆厂项目已于今年3月16日投片,待2022年全部投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他8英寸企业月产5万枚的平均水平。

资料显示,海辰半导体成立于2018年2月,是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立,项目总投资14亿美元,主要从事CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)及NAND存储器等代工制造和销售业务,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务,该项目又被SK海力士称为“M8项目”。

黄钦表示,M8项目拥有稀缺的高性能8英寸设备及一流的技术,有助于缓解目前国内8英寸晶圆产能不足、供不应求的局面,有利于无锡巩固集成电路“重镇”地位、打造世界一流的综合半导体产业枢纽。

封面图片来源:拍信网