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【制造/封测】总投资57亿 这个半导体项目一期预计明年7月底建成投产

来源:全球半导体观察       

近日,浙江德清熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目传来新进展。

据德清发布指出,该项目一期126亩,总投资约29亿元,6月5日项目将完成桩基施工,9月底实现厂房结顶,2021年1月30日前将全面完成厂房建设,项目预计在明年7月底建成投产。

据悉,熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目是德清县首个芯片制造领域项目,该总投资约57亿元,项目全面投产后,年产值可达到100亿元,并带动相关的上下游产业会达到200亿元~300亿元,完成税收10亿元。

熔城半导体总经理蔡源介绍,项目建设后,由企业自主开发完成的2微米/1微米高密度载板级扇出封装(FOPLP)和系统级封装(SiP)商用量产线就可投入运营,完美对接5纳米/7纳米芯片及模组制造,实现年产190亿颗高端芯片&微集模组。

封面图片来源:拍信网