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【制造/封测】甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产

来源:全球半导体观察       

5月27日,甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式,

资料显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,主要从事高端IC的封装和测试,该项目占地总面积约为126亩,项目计划五年内总投资约22亿元,目标为达成年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目,预计年营收规模约25亿元,2018年6月1日,甬矽电子首批封测项目成功下线。

据甬矽电子官微消息,甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗,年销售额人民币10亿元。甬矽电子表示,一期2厂厂房的封顶标志着该项目工程取得了阶段性的成果,预计今年8月份正式投产,届时将达到年产能40亿颗,年销售额达人民币25亿元。

今年年初,甬矽电子二期项目正式签约,据悉,二期项目总投资100亿元,占地面积500亩,预计今年年底开始动工。

封面图片来源:拍信网