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【制造/封测】南京经开区近期或将签约一个半导体IDM项目

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近期,南京经济开发区或将签约一个半导体IDM项目。

据上海梧升电子科技(集团)有限公司(以下简称“梧升电子”)官微消息指出,该公司董事长张嘉梁于近日率代表团前往南京经济技术开发区进行考察交流,期间,双方就“半导体IDM项目”进行了深入交流和探讨。

消息指出,南京市栖霞区委书记、开发区党工委书记黎辉对半导体项目给予了高度肯定,要求项目加快落户,尽早开工。下一步,开发区将成立项目建设推进小组为项目进行服务,及时解决项目落地建设过程中的问题及难点。

尽管梧升电子并未透露该项目的投资金额等信息,但双方工作小组已经就落地协议的具体细节进行了充分沟通,项目拟于近期签约。

资料显示,梧升电子成立于2019年11月14日,注册资本约3.84亿元,主要从事电子科技领域内的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务,电子产品、电子显示屏制造、加工(以上限分支机构经营)、批发、零售,展览展示服务,文化艺术交流策划,企业管理咨询,商务信息咨询等业务。

封面图片来源:拍信网