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【制造/封测】中芯国际交出科创板首轮问询答卷

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6月7日晚,中芯国际对科创版首轮问询做出回复,此轮问询回复共涉及六大类问题,涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项,合计29个小问。

作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,中芯国际14纳米技术发展进程受到高度关注。

在集成电路晶圆代工领域内,全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家。

根据各公司的公开信息整理,台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产,格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产,联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。

而目前,中芯国际14纳米制程的晶圆代工也自2019年四季度开始量产,已建设月产能6,000片。

中芯国际与同行业可比公司在关键技术节点的量产时间如下:


据披露,中芯国际第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段。与第一代相比,中芯国际预计第二代FinFET技术有望在性能上提高约20%,功耗降低约60%。

中芯国际指出,公司14纳米FinFET工艺将主要服务于应用处理器、媒体处理器等产品的集成电路晶圆代工,应用于高性能低功耗边缘计算及消费电子产品领域,例如智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等。

而14纳米及以下先进工艺主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域,未来发展前景广阔。随着相关应用领域持续发展,先进工艺的市场需求将持续上升,市场份额将不断扩大,成为集成电路晶圆代工市场新的增长点。

5月初,中芯国际在20周年晚宴上向参会员工发放了采用其14纳米制程代工的麒麟710A处理器的华为荣耀Play4T手机,意味着其14纳米FinFET代工的移动芯片,真正实现了规模化量产和商业化。

值得一提的是,中芯国际本次募投项目主要包括:“12英寸芯片SN1项目”与“先进及成熟工艺研发项目储备资金”。其中,“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线,本次募集资金将用于工艺技术水平为14纳米及以下工艺的产线建设。

同时,中芯国际还披露,14纳米及以下先进工艺技术研发是公司“先进及成熟工艺研发项目储备资金”的重要投入方向。

封面图片来源:拍信网