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【制造/封测】继3月成功流片后,这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展

来源:全球半导体观察       

据中机工程官微指出,由该公司承接的海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。

据了解,海辰半导体成立于2018年2月,由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立,项目总投资14亿美元,主要从事CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)及NAND存储器等代工制造和销售业务,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。据悉,该项目是无锡市的重大投资项目之一。

2020年3月16日,海辰半导体8英寸晶圆厂项目投片。据无锡日报此前报道,待2022年全部投产后,该项目将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他8英寸企业月产5万枚的平均水平。

中机工程指出,该项目的建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,也将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置,为我国集成电路产业实现跨越式发展作出突出贡献。

封面图片来源:拍信网