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【制造/封测】募资15亿元 扬杰科技投资半导体芯片封测项目

来源:全球半导体观察       

近日,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)发布2020年非公开发行股票预案公告,拟募集资金总额不超过15亿元,在扣除发行费用后实际募集资金将用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。

根据公告,扬杰科技本次非公开发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前公司总股本的30%,即141,635,067股。最终发行数量上限以中国证监会同意注册的数量为准。

据披露,扬杰科技智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目拟使用本次募集资金130,000.00万元,进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。

该项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术,所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等,在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。

项目投产后,将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力,预计产能完全释放后正常年营业收入131,251.68万元,利润总额20,763.43万元。

扬杰科技表示,智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目是推动公司发展战略的需要,将提升公司封测技术,进一步开拓封装测试市场,增强公司在智能终端领域的市场竞争力,扩大产能规模,满足市场需求、提高市场份额,从而进一步增强公司的盈利能力。

资料显示,扬杰科技成立于2006年,致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,产品广泛应用于消费类电子、安防、工业控制、汽车电子、新能源等诸多领域。

封面图片来源:拍信网