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【制造/封测】拟募资5.26亿元 晶导微创业板IPO申请获受理

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露,7月6日,山东晶导微电子股份有限公司(以下简称“晶导微”)的创业板上市申请获受理。

根据招股书,晶导微本次公开发行股票的数量不超过4845.55万股,占发行后股本比例不低于 10%,本次发行不涉及股东公开发售股份,拟募集资金5.26亿元,扣除发行费用后拟投资于“集成电路系统级封装及测试产业化建设项目”二期项目。

资料显示,晶导微成立于2013年,主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售,已形成从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺。2019年公司依托在分立器件领域的技术积累开发出“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。

招股书指出,晶导微开发了近50种封装规格的分立器件产品及系统级封装产品,广泛应用于LED照明、消费类电子、汽车电子、智能电网、光伏、电源驱动、通讯等领域,积累了如立达信、阳光照明、三星电子、必易微电子、士兰微、华润微电子、佛山照明、欧普照明、 三雄极光、飞利浦、通用、欧司朗、比亚迪、公牛集团等客户。

在半导体分立器件及系统级封装领域,晶导微已拥有各类专利超150项,其主要核心技术包括机械开槽式GPP芯片制程技术、两片式固晶工艺、“TVS+整流桥”3D封装技术、耐高温贴片压敏电阻封装工艺、反极性芯片制造工艺、多PAD框架技术等。

截至目前,晶导微已建设完成3座合计约6万平方米厂房,拥有芯片生产线3条、封测生产线4条,全部达产后具备年产200亿颗各类元器件的能力。2019年,晶导微成功落地年产能300万片的6英寸GPP芯片项目,建设完成6英寸GPP芯片生产线。

2017年、2018年、2019年,晶导微营业收入分别为4.05亿元、5.03亿元和5.49亿元;净利润分别3346.11万元、4848.37万元和5314.04万元;综合毛利率分别为25.57%、21.12%和21.40%,与2017年相比,2018年、2019年毛利率有所下降,主要是受外部市场环境、为推出新产品加大固定资产投资等因素的影响;研发投入占营业收入的比例分别为4.50%、4.80%、4.16%。

晶导微公开发行新股所得实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于“集成电路系统级封 装及测试产业化建设项目”二期项目。该项目将引入先进的生产设备,运用先进的封装技术,在现有生产基地建设系统级封装元器件产品生产线,规划年产能为70亿只,完全达产后晶导微系统级封装元器件产品的年产能将达到100亿只。

招股书指出,未来晶导微将响应国家半导体自主可控的战略及市场需求,计划将分立器件产品线扩展到安规电容、MOSFET、IGBT、第三代化合物半导体等高技术、高附加值领域,并拓展开发在5G、汽车电子、新能源、物联网、大数据、AR/VR等不同应用领域的系统级封装方案。

封面图片来源:拍信网